產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
蔡司掃描電鏡有不同型號配置能夠提供高分辨率的表面信息及材料對比度。它們被廣泛運用于電鏡科學及應用領域，如納米技術、材料分析、半導體失效分析、質(zhì)量控制。蔡司掃描電子顯微鏡EVO系列SEM可根據(jù)用戶需求提供EVO10\EVO15\EVO25不同選型方案。
詳情介紹：
EVO系列將高性能的掃描電鏡和直觀的、友好的用戶界面體驗結(jié)合在一起， 同時能夠吸引經(jīng)驗豐富的用戶以及新用戶。無論是在生命科學， 材料科學， 或例行的工業(yè)質(zhì)量力求和失效分析領域，憑借廣泛的可選配置， EVO 都可以根據(jù)您的要求量身定制。
顯微鏡中心或工業(yè)質(zhì)量力求實驗室的多功能解決方案
不同的真空室大小和可滿足所有應用要求的載物臺選項-甚至是大型工業(yè)零部件樣品
使用LaB6燈絲，能夠得到更優(yōu)的圖像質(zhì)量
對不導電和無導電涂層的樣品的成像和分析性能出色
可以配置多種分析探測器用于滿足各種顯微分析應用的需求
蔡司掃描電子顯微鏡EVO系列SEM特點：
?便捷的可用性
SmartSEM Touch可以通過使用您的指尖與其進行交互式工作流程控制。它簡單易學， 大大減少了培訓所付出的努力和成本，甚至新用戶在幾分鐘內(nèi)也能夠捕捉令人驚嘆的圖像。此用戶界面還支持需要自動化工作流程以執(zhí)行可重復檢查任務的工業(yè)操作員。
?優(yōu)的圖像質(zhì)量
EVO 擅長于對未經(jīng)處理和沒有導電涂層的樣品獲取的數(shù)據(jù)。EVO 還允許樣品保留其原始狀態(tài)， 維持含水和重污染樣品的數(shù)據(jù)質(zhì)量。此外當成像和微量分析面臨挑戰(zhàn)時，選用LaB6燈絲則能夠給予更好的分辨率、 對比度和信噪比。
?EVO 能夠與其它設備相關聯(lián)
EVO可以作為半自動、多模式工作流程的一部分，通過重新定位感興趣區(qū)域，并以多種方式收集數(shù)據(jù)，形成信息的完整性。將光學和電子顯微鏡圖像合并起來進行材料表征或零件檢驗，或者將 EVO 與蔡司光學顯微鏡相關聯(lián)，進行關聯(lián)顆粒度分析。
蔡司掃描電子顯微鏡EVO系列SEM應用示例：
?電子行業(yè)：
?目視檢查電子元件、集成電路、MEMS 器件和太陽能電池
?銅絲表面及晶體結(jié)構的研究
?金屬腐蝕研究
?斷面失效分析
?Wire bonding線腳檢查
?電容表面成像
?金屬行業(yè)：
?對金屬樣品和夾雜物的結(jié)構、化學和結(jié)晶學進行成像和分析
?相、顆粒、焊縫和失效分析
?加工企業(yè)：
?質(zhì)量分析/質(zhì)量控制
?失效分析/金相分析
?清潔度檢查
?顆粒的形態(tài)和化學分析， 以滿足 ISO 16232 和 VDA 19 中1和2的標準
?非金屬夾雜物的分析
?原材料：
?地質(zhì)樣品的形態(tài)、礦物學和成分分析
?對金屬、斷裂和非金屬夾雜物的結(jié)構進行成像和分析
?微粉化和造粒過程中原料化學成分和活性成份的形態(tài)和成分分析
?材料科學研究
?用于研究導電和不導電材料樣品的特征
顯微鏡中心或工業(yè)質(zhì)量力求實驗室的多功能解決方案
不同的真空室大小和可滿足所有應用要求的載物臺選項-甚至是大型工業(yè)零部件樣品
使用LaB6燈絲，能夠得到更優(yōu)的圖像質(zhì)量
對不導電和無導電涂層的樣品的成像和分析性能出色
可以配置多種分析探測器用于滿足各種顯微分析應用的需求
蔡司掃描電子顯微鏡EVO系列SEM特點：
?便捷的可用性
SmartSEM Touch可以通過使用您的指尖與其進行交互式工作流程控制。它簡單易學， 大大減少了培訓所付出的努力和成本，甚至新用戶在幾分鐘內(nèi)也能夠捕捉令人驚嘆的圖像。此用戶界面還支持需要自動化工作流程以執(zhí)行可重復檢查任務的工業(yè)操作員。
?優(yōu)的圖像質(zhì)量
EVO 擅長于對未經(jīng)處理和沒有導電涂層的樣品獲取的數(shù)據(jù)。EVO 還允許樣品保留其原始狀態(tài)， 維持含水和重污染樣品的數(shù)據(jù)質(zhì)量。此外當成像和微量分析面臨挑戰(zhàn)時，選用LaB6燈絲則能夠給予更好的分辨率、 對比度和信噪比。
?EVO 能夠與其它設備相關聯(lián)
EVO可以作為半自動、多模式工作流程的一部分，通過重新定位感興趣區(qū)域，并以多種方式收集數(shù)據(jù)，形成信息的完整性。將光學和電子顯微鏡圖像合并起來進行材料表征或零件檢驗，或者將 EVO 與蔡司光學顯微鏡相關聯(lián)，進行關聯(lián)顆粒度分析。
蔡司掃描電子顯微鏡EVO系列SEM應用示例：
?電子行業(yè)：
?目視檢查電子元件、集成電路、MEMS 器件和太陽能電池
?銅絲表面及晶體結(jié)構的研究
?金屬腐蝕研究
?斷面失效分析
?Wire bonding線腳檢查
?電容表面成像
?金屬行業(yè)：
?對金屬樣品和夾雜物的結(jié)構、化學和結(jié)晶學進行成像和分析
?相、顆粒、焊縫和失效分析
?加工企業(yè)：
?質(zhì)量分析/質(zhì)量控制
?失效分析/金相分析
?清潔度檢查
?顆粒的形態(tài)和化學分析， 以滿足 ISO 16232 和 VDA 19 中1和2的標準
?非金屬夾雜物的分析
?原材料：
?地質(zhì)樣品的形態(tài)、礦物學和成分分析
?對金屬、斷裂和非金屬夾雜物的結(jié)構進行成像和分析
?微粉化和造粒過程中原料化學成分和活性成份的形態(tài)和成分分析
?材料科學研究
?用于研究導電和不導電材料樣品的特征
